철강에 대한 Zn 전착에 있어서 티오글리콜산 첨가의 영향
전기 Zn 도금욕에 유기첨가제로 강판에 흡착하기 쉬운 것으로 알려져있는 SH 기를 갖는 티오글리콜산을 채택하여 Zn 전석거동에 미치는 영향을 조사했다. 금속표면에 흡착하는 흡착형 억제제분야에서 전기음성도가 높은 O, N, S, P 등의 원소를 포함하는 극성기를 갖는 유기 화합물이 사용되고 있다. 그...
아연/합금
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표면기술 · 71권 9호 2020년 · Kazuaki TSUCHIMOTO ·
Toru IMOKAWA
외 ..
참조 13회
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